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Os PCBs FR-4 podem ser usados ​​em aplicações de alta temperatura e alta frequência?

Placa de circuito impresso FR-4é o material PCB mais utilizado e mais comum no mercado. É feito de tecido de fibra de vidro e resina epóxi, o que o torna altamente robusto, rígido e dimensionalmente estável. O PCB FR-4 possui excelentes propriedades térmicas e elétricas, tornando-o uma escolha perfeita para diversas aplicações. Quer se trate de uma aplicação de baixa potência ou de circuitos de alta frequência, o FR-4 PCB pode lidar com tudo. O material é econômico, prontamente disponível e versátil que pode fornecer uma solução para uma ampla gama de dispositivos eletrônicos. A seguir, responderemos algumas das perguntas mais frequentes sobre o PCB FR-4.

O PCB FR-4 pode suportar altas temperaturas?

Sim, o FR-4 PCB pode suportar altas temperaturas. A temperatura de transição vítrea (Tg) do PCB FR-4 é normalmente em torno de 130 - 180 °C, dependendo do tipo de sistema de resina usado. Além disso, uma PCB FR-4 com laminado de alta temperatura pode suportar temperaturas ainda mais elevadas - até 200°C.

O PCB FR-4 pode ser usado em aplicações de alta frequência?

Sim, o FR-4 PCB pode ser usado em aplicações de alta frequência. No entanto, escolher o material FR-4 certo com baixa constante dielétrica e perda é fundamental para o desempenho de alta frequência. A constante dielétrica do PCB FR-4 varia de 4,0 a 5,4. O PCB FR-4 com baixa constante dielétrica possui excelente controle de impedância e integridade de sinal sob condições de alta frequência.

Qual é a frequência máxima que o PCB FR-4 pode suportar?

O FR-4 PCB pode suportar uma faixa de frequência máxima de até 5 GHz, dependendo da espessura do material e do design do PCB. No entanto, para garantir a integridade adequada do sinal e o controle de impedância, é crucial escolher o laminado certo e projetar a PCB com cuidado. Concluindo, o FR-4 PCB é uma excelente escolha para a maioria das aplicações eletrônicas, oferecendo uma solução econômica. É um material durável com estabilidade térmica, isolamento e resistência mecânica. Quer seja usado em eletrônicos de consumo ou em aplicações de ponta, o FR-4 PCB mostrou seu desempenho notável. Hayner PCB Technology Co., Ltd. é uma empresa dedicada a fornecer soluções de PCB de alta qualidade. Como um dos principais fabricantes de PCB na China, eles são especializados na produção de PCB FR-4 e outros materiais de PCB. Com mais de 10 anos de experiência na fabricação de PCB, a Hayner PCB fornece placas para clientes em todo o mundo. Entre em contato com a equipe de vendas emsales2@hnl-electronic.compara saber mais sobre seus serviços.

Artigos científicos sobre PCB FR-4:

1. Wu, W. (2016). Estudo das propriedades do FR-4 com base na variação do teor de fibras. Jornal de Fibras e Tecidos Projetados, 11(1), 81-85.

2. Yang, J., Lu, Y., Zhang, G. e Song, Y. (2020). Tenacidade à fratura e comportamento de propagação de trincas de laminados de resina epóxi FR-4. Materiais Hoje Comunicações, 24, 101080.

3. Li, QA, Shi, JK, Zhan, HX e Sun, F. (2017). Estudo das propriedades de condutividade térmica e inflamabilidade de compósitos EG/APP/IFR/Al(OH) 3/FR-4. Jornal de Ciência de Materiais: Materiais em Eletrônica, 28(17), 12808-12817.

4. Zhang, ZP, Lu, XY, Wang, B., Wu, YQ e Feng, YB (2018). Simulação numérica tridimensional do estado de fluxo em galvanoplastia de PCB sem estrutura de pilar metálico com furo não passante. Jornal de Ciência e Tecnologia de Materiais, 34(1), 167-175.

5. Wang, S., Wang, X., Chen, Y. e Li, X. (2019). Projeto de reforço da placa PCB FR-4 com base em teste de tensão dinâmica. Materiais hoje: Procedimentos, 12, 387-392.

6. Jiang, X., Zhang, J., Yan, W. e Zhang, Q. (2020). A influência da tensão residual na delaminação de placas de circuito impresso multicamadas. Análise de falhas de engenharia, 117, 104735.

7. Liu, Y., Wang, C., Liu, Z. e Li, Y. (2018). Análise das propriedades de flexão de painel sanduíche com núcleo de papel alveolar e revestimento de PRFV sob cargas de choque. Estruturas Compostas, 182, 576-587.

8. Li, X., Wang, S., Chen, Y. e Zheng, X. (2019). Avaliação das propriedades mecânicas de placas de circuito impresso FR-4 sob choque mecânico. Pesquisa em Engenharia, Tecnologia e Ciências Aplicadas, 9(6), 4857-4861.

9. Zhang, Q., Li, P., Liu, X. e Li, Y. (2018). Análise de delaminação de placas de circuito impresso utilizando o método de elementos finitos estendidos. Materiais, 11(8), 1377.

10. Yan, J., Li, L. e Zheng, G. (2019). Análise Teórica e Experimental de Forças de Decapagem na Descolagem Térmica de Laminados Revestidos de Cobre. Nanomateriais, 9(8), 1083.

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