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Montagem de PCB refere-se ao processo de montagem de todos os componentes eletrônicos, como resistores, transistores, diodos, etc. em uma placa de circuito impresso, e o método de montagem pode ser manual ou mecânico. As pessoas muitas vezes confundem montagem de PCB com fabricação de PCB, pois envolvem processos completamente diferentes. Quanto à fabricação de PCB, ela envolve uma ampla gama de processos, incluindo design e prototipagem, enquanto a montagem da placa de circuito impresso começa após a fabricação da PCB e trata-se da colocação dos componentes.
Os materiais Rogers PCB se tornaram uma solução líder para engenheiros que buscam desempenho excepcional de alta frequência, propriedades dielétricas estáveis e estabilidade térmica confiável.
As placas de circuito impresso High Density Interconnect (HDI) representam uma classe refinada de tecnologia de placas de circuito projetada para atender à crescente demanda por dispositivos eletrônicos compactos, leves e de alto desempenho. As estruturas de PCB HDI incorporam microvias, traços finos, componentes de passo reduzido e empilhamento multicamadas para fornecer maior densidade de fiação em áreas menores. O objetivo deste artigo é explorar o que são os PCBs HDI, por que são essenciais para a eletrônica de hoje, como funcionam em diferentes aplicações e quais tendências moldarão seu desenvolvimento futuro.
Este artigo explica como a fabricação de PCB, com suas quatro características principais de alta precisão e capacidades multiprocessos, pode se adaptar às necessidades da indústria eletrônica, desenvolver-se na direção da inteligência e flexibilidade e permitir o desenvolvimento de alta qualidade da indústria eletrônica.
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