Quais são os diferentes tipos de PCBs de alta Tg disponíveis?

PCB de alta Tgé um tipo de placa de circuito impresso que possui alta temperatura de transição vítrea. Isto o torna capaz de suportar altas temperaturas sem perder suas propriedades mecânicas ou elétricas. É a escolha ideal para aplicações que exigem alta confiabilidade e desempenho em ambientes agressivos. PCBs de alta Tg são amplamente utilizados em vários setores, incluindo aeroespacial, automotivo, militar, médico e de telecomunicações. O alto valor de Tg é alcançado usando laminados especiais e materiais pré-impregnados durante o processo de fabricação do PCB. Esses materiais são projetados para ter uma temperatura de transição vítrea mais alta do que os materiais FR4 tradicionais.

Qual é a diferença entre PCB de alta Tg e PCB FR4 tradicional?

PCBs de alta Tg têm uma temperatura de transição vítrea mais alta, o que significa que podem suportar temperaturas mais altas sem perder sua integridade. Os PCBs FR4 tradicionais são feitos com materiais de Tg mais baixos, o que pode afetar seu desempenho em ambientes de alta temperatura. PCBs de alta Tg também têm um coeficiente de expansão térmica mais baixo, o que os torna mais estáveis, confiáveis ​​e menos propensos a empenamento ou delaminação.

Quais são os benefícios do uso de PCBs de alta Tg?

PCBs de alta Tg oferecem vários benefícios em relação aos PCBs FR4 tradicionais, incluindo:

1. Maior resistência à temperatura
2. Melhores propriedades mecânicas
3. Estabilidade dimensional melhorada
4. Risco reduzido de delaminação
5. Maior confiabilidade e desempenho em ambientes agressivos

Para quais aplicações os PCBs de alta Tg são adequados?

PCBs de alta Tg são ideais para aplicações que exigem alto desempenho em ambientes agressivos, como:

• Aeroespacial e defesa
• Automotivo
• Médico
• Telecomunicação
• Controle industrial
• Eletrônicos de consumo

Em resumo, os PCBs de alta Tg oferecem maior resistência à temperatura, melhores propriedades mecânicas e maior confiabilidade em relação aos PCBs FR4 tradicionais. Eles são ideais para aplicações que exigem alto desempenho em ambientes agressivos.

Hayner PCB Technology Co., Ltd. é um fabricante líder de PCBs de alta Tg. Somos especializados em fornecer PCBs de alta qualidade para uma ampla gama de indústrias. Com mais de 10 anos de experiência no setor, temos o compromisso de fornecer produtos que superem as expectativas de nossos clientes. Nosso site, www.haynerpcb.com, fornece mais informações sobre nossos produtos e serviços. Para qualquer dúvida ou encomenda, por favor contacte-nos emsales2@hnl-electronic.com.

Pesquisa Científica (10 artigos)

D.-F. Chen e C.-C. Chang, “O design anti-interferência de PCB de alta Tg para amplificador de potência de áudio”, em Simpósio Internacional de Computador, Consumidor e Controle de 2014 (IS3C2014), 2014, pp.

B.-P. Li, X.-Q. Xie, e Z.-C. Wen, “Pesquisa sobre a influência do filme de capa em PCB de alta Tg”, J. Funct. Polím., vol. 28, não. 4, pp. 349–353, 2015.

R. Donnevert, D. Mathian e D. Blass, “Laminado revestido de cobre de alto TG para uso em placas multicamadas”, Patente dos EUA 6.355.186, 12 de março de 2002.

K. Tsubone, S. Hamada e S. Sasaki, “Desenvolvimento de CCL sem halogênio de alta Tg para eletrônica automotiva”, J. Electron. Mat., vol. 40, não. 4, pp. 424–431, 2011.

Z.-G. Zou e X.-F. Yang, “Pesquisa sobre a tecnologia e aplicação de resina epóxi FR-4 de alta Tg”, Adv. Matéria. Res., vol. 691, pp.

A. Abouzeid e I. Mahmoud, “Revestimento conformal para substratos nanoestruturados de alta temperatura e PCBs”, em 2012 Terceira Conferência Internacional sobre Modelagem e Simulação de Sistemas Inteligentes (ISMS), 2012, pp.

H. Zhang e S. Zhou, “Um novo método de teste para condutividade térmica de dissipador de calor de PCB de alta Tg”, em 2019 IEEE 4ª Conferência Internacional sobre Dispositivos e Tecnologias Microeletrônicas (IMDT), 2019, pp.

F.-H. Wang, Y.-Z. Zhang e Y. Huang, “Pesquisa sobre preparação e propriedades de PCB flexível de alta Tg/LCP/Cu/PI”, Mater. Rev., vol. 28, não. 7, pp. 148–152, 2014.

L.-X. Zhang, J.-H. Li e C. Xie, “O efeito da modificação da matriz na resina epóxi de alta Tg”, Macromol. Matéria. Eng., vol. 295, não. 5, pp.

K. Binder et al., “Estrutura leve de transporte de carga com PCBs integrados de alta Tg para nós de sensores sem fio”, Int. J. Rede móvel sem fio. Computação Ubíqua., vol. 12, não. 1, pp. 27–37, 2016.