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Quais são as principais considerações ao projetar uma PCB de alumínio para LED?

PWB de alumínioé um tipo de placa de circuito impresso feita com substrato de alumínio. A camada do circuito geralmente é colada ao substrato de alumínio por meio de um adesivo térmico, que ajuda a dissipar o calor dos componentes. PCBs de alumínio são comumente usados ​​em aplicações de iluminação LED, devido à sua capacidade de lidar com altos níveis de calor e fornecer um bom gerenciamento térmico. Eles vêm em diversos tamanhos e formatos, dependendo dos requisitos específicos da aplicação.
Aluminium PCB


Quais são as vantagens de usar PCBs de alumínio para aplicações de LED?

Os PCBs de alumínio oferecem uma série de vantagens quando se trata de aplicações de LED. Estes incluem:
  1. Boa dissipação de calor: O alumínio é um excelente condutor de calor, o que o torna ideal para uso em aplicações onde o gerenciamento de calor é importante.
  2. Alta estabilidade térmica: PCBs de alumínio podem funcionar bem em ambientes de alta temperatura, tornando-os adequados para uso em aplicações de iluminação LED.
  3. Baixo coeficiente de expansão térmica: O alumínio tem um coeficiente de expansão térmica mais baixo do que os materiais FR4 tradicionais, o que significa que há menos risco de tensão na placa à medida que as temperaturas flutuam.
  4. Durável: Os PCBs de alumínio são resistentes à corrosão e podem suportar a exposição a uma variedade de condições ambientais.

Como devo escolher a espessura da minha PCB de alumínio?

A espessura da PCB de alumínio dependerá de vários fatores, incluindo a densidade de potência dos componentes usados, o tamanho da PCB e os requisitos da aplicação. Em geral, PCBs de alumínio mais espessos oferecem melhor dissipação de calor, mas também podem ser mais caros. É importante trabalhar com um fabricante de PCB que possa fornecer orientação sobre como escolher a espessura certa para sua aplicação específica.

Qual é a melhor maneira de projetar uma PCB de alumínio para LED?

Ao projetar uma PCB de alumínio para aplicações de LED, há uma série de considerações a serem consideradas. Estes incluem:
  • Gerenciamento térmico: O projeto deve ter como objetivo maximizar a área de superfície da PCB de alumínio em contato com o ar, o que ajudará a dissipar o calor dos componentes e melhorar o gerenciamento térmico.
  • Posicionamento dos componentes: Os componentes devem ser colocados de forma que permita uma dissipação de calor eficiente e minimize o risco de pontos quentes térmicos.
  • Roteamento de rastreamento: A densidade de rastreamento deve ser mantida o mais baixa possível para reduzir o potencial de resistência térmica.
  • Seleção de materiais: Os materiais usados ​​na PCB de alumínio devem ser escolhidos com cuidado, para garantir que possam suportar as altas temperaturas e tensões das aplicações de LED.

Conclusão

PCBs de alumínio são a escolha ideal para aplicações de LED, devido às suas excelentes propriedades de gerenciamento térmico e durabilidade. Ao projetar uma PCB de alumínio para LED, é importante considerar fatores como gerenciamento térmico, posicionamento de componentes, roteamento de rastreamento e seleção de materiais.

Hayner PCB Technology Co., Ltd. é um fabricante líder de PCBs de alumínio, oferecendo uma gama de produtos para atender às necessidades de aplicações de iluminação LED. Com anos de experiência no setor, estamos comprometidos em fornecer aos nossos clientes produtos de alta qualidade e serviços excepcionais. Para saber mais sobre nossos serviços, visite nosso site emhttps://www.haynerpcb.com, ou entre em contato conosco emsales2@hnl-electronic.com.


Referências

1. J. Li, H. Zhang, B. Wang, et al., "Projeto de gerenciamento térmico de PCB de alumínio para fonte de luz LED de alta potência", IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 5, não. 6, pp. 764-769, 2015.

2. Y. Dai, X. Wang, C. Lin, et al., "Melhoria de desempenho de LED de alta potência em PCB de alumínio", International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 128, pp. 1092-1100, 2019.

3. L. Zhou, J. Li, S. Pan, et al., "Análise térmica e otimização de placa de circuito impresso de alumínio para aplicações de iluminação LED de alta potência", Applied Thermal Engineering, vol. 112, pp. 761-769, 2017.

4. H. Li, K. Wu, Y. Zhang, et al., "Melhor desempenho térmico da placa de circuito impresso de alumínio para LED de alta potência usando design oco", Applied Thermal Engineering, vol. 125, pp. 803-810, 2017.

5. K. Wang, K. Chen, X. Xu, et al., "Desempenho térmico de placa de circuito impresso de alumínio para LED de alta potência: simulação e experimento", IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 7, não. 11, pp. 1834-1840, 2017.

6. Y. Zhang, W. Chen, W. Wang, et al., "Projeto e fabricação de dissipador de calor de substrato de alumínio LED de alta potência", Journal of Electronic Packaging, vol. 136, não. 2, 2014.

7. T. Huang, Y. Dai, Q. Liu, et al., "Desempenho térmico de um pacote de LED de alta potência em um PCB de alumínio", Applied Thermal Engineering, vol. 94, pp. 20-29, 2016.

8. S. Lin, J. Li e Y. Huang, "Análise térmica e projeto de dissipador de calor para iluminação pública LED à base de alumínio", Journal of Electronic Packaging, vol. 138, não. 1, 2016.

9. C. Lopez, A. Pardo, A. Quintana, et al., "Melhorando o gerenciamento térmico em iluminação LED de alta potência usando PCBs de alumínio", Microelectronics Reliability, vol. 142, 2019.

10. Y. Zhang, W. Chen, Y. Li, et al., "Análise de resistência térmica de substrato de alumínio LED de alta potência", International Journal of Thermal Sciences, vol. 93, pp. 260-266, 2015.

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