Existem três tipos principais deMontagem PBCprocessos.
1. Através do processo de montagem da tecnologia de furo:
Esta tecnologia refere-se à forma como os componentes são conectados a uma PCB e soldados no lugar
A tecnologia Through Hole envolve colocar componentes em cima de uma placa de circuito e depois soldá-los no lugar. A solda cria uma ligação mecânica entre os dois materiais, resultando em uma conexão segura e estável. Portanto, a tecnologia passante é frequentemente usada em aplicações onde a confiabilidade é crítica.
Os tipos de componentes passantes mais comuns são resistores (fixos e variáveis), transistores (NPN e PNP), diodos, capacitores, CIs (circuitos integrados), LEDs (diodos emissores de luz), indutores (bobinas), transformadores e fusíveis e relés. (interruptores). Algumas placas também suportam dispositivos passantes chamados jumpers, que permitem alterar certas configurações, como níveis de tensão ou outros parâmetros.
2.Processo de montagem de tecnologia de montagem em superfície:
Este processo de montagem é uma escolha popular entre os fabricantes de eletrônicos porque economiza custos de material e mão de obra.
O processo envolve a colocação de componentes em uma placa de circuito, em oposição à montagem através de furos, que envolve a inserção de cabos em furos na placa de circuito.
Esses furos são geralmente menores que os cabos, tornando esse tipo de instalação mais barato e fácil do que a instalação através de furos.
Este tipo de montagem pode ser feita manualmente ou em máquinas automatizadas. A montagem manual exige mais habilidade do montador, mas os sistemas automatizados permitem maior produtividade.
3.Processo de montagem de tecnologia mista:
Este é um processo que envolve o uso de SMT e tecnologia passante. A principal vantagem deste método é que ele permite montar componentes muito pequenos, como I e resistores, usando a tecnologia SMT, enquanto mantém componentes maiores, como conectores e transformadores, no lugar por meio de componentes passantes.
O processo de montagem de tecnologia mista oferece mais flexibilidade nos tipos de placas que você pode criar, mas também apresenta algumas desvantagens. A primeira desvantagem é que, como você combina diferentes tipos de PCB, o design precisa ser flexível o suficiente para acomodar todos eles. Isso significa que se você usar um processo de montagem com tecnologia mista, será mais difícil garantir que seu produto funcione conforme o esperado.
