1. Preparação e revisão de material
Esta etapa é utilizada para avaliar os materiais que serão utilizados para o PCB. Verifique a qualidade do material e prepare-o para uso. Os materiais devem ser inspecionados quanto a quaisquer defeitos e devem ser descontinuados se algum for encontrado.
2. Colocação de componentes
O objetivo desta etapa é garantir que todos os componentes eletrônicos estejam colocados corretamente na placa de circuito impresso e conectados corretamente entre si. Os componentes são então colocados no topo da fôrma e conectados com fita condutora.
3. Soldagem por onda
Um método de soldagem que utiliza calor, fluxo e pressão para unir componentes eletrônicos. É usado para soldar cabos ao corpo de componentes eletrônicos
Os fios são conectados a uma máquina de solda por onda, que passa pelo componente em um movimento ondulatório. O calor gerado pela máquina derrete a solda e faz com que ela flua pelos fios e por todos os cantos do componente, onde esfria novamente.
4. Preparação do modelo
O estêncil geralmente é feito de papel ou material semelhante a plástico e possui aberturas em cada junta de solda desejada na placa de circuito impresso. Se você não tiver um modelo pronto, poderá obter resultados inconsistentes. Isso afetará o PCB durante o processo de montagem real e pode danificar o seu produto.
5. Modelo de pasta de solda
O processo de unir dois ou mais materiais condutores para formar uma única interconexão. As juntas de solda mais comuns são soldagem através de furo, soldagem de montagem em superfície e soldagem por onda.
A soldagem através do orifício envolve a inserção de um componente em um orifício em uma placa de circuito impresso e, em seguida, soldá-lo a uma almofada na borda oposta do orifício. Isso cria uma junta permanente que não pode ser facilmente removida. Na tecnologia de montagem em superfície, os componentes são colocados diretamente na superfície de uma placa de circuito ou em um substrato como cerâmica ou plástico.
6.Layout SMC/THC
Nesta etapa, os componentes são colocados na placa de circuito. Os componentes são colocados na placa de circuito de forma que permita fácil acesso a eles durante a soldagem. Isso é feito posicionando o componente com suas pernas ou cabos apontando para cima e para baixo ou para o lado, para que possa ser facilmente acessado após a conclusão da soldagem.
As peças podem ser colocadas manualmente ou automaticamente usando equipamento de colocação automatizado.
Para evitar danos durante a colocação e soldagem, é importante ter um espaçamento mínimo entre todos os componentes para evitar curtos-circuitos e problemas de superaquecimento.
7. Soldagem por refluxo
Durante oMontagem de placas de circuito impressoprocesso, a soldagem por refluxo ocorre quando o PCB é aquecido a temperaturas extremamente altas para derreter a pasta de solda e ligá-la aos traços de cobre do PCB. O objetivo da soldagem por refluxo é criar uma junta mais forte entre os traços condutores na PCB e os resistores ou outros componentes conectados a esses traços.
8. Inspeção de qualidade
OMontagem de placas de circuito impressoprocesso é uma série complexa de etapas. Isso é necessário para que o produto final tenha sucesso. Defeitos podem aparecer a qualquer momento durante esse processo e, se isso acontecer, podem levar à falha de componentes ou até mesmo à falha completa da placa de circuito.
A inspeção é a parte mais importante do processo porque permite que os fabricantes descubram defeitos antes que se tornem parte do produto final. Isso ajudará a reduzir custos, reduzindo o desperdício e aumentando a eficiência.
